導熱用矽膠 Thermally Conductive Silicone
導熱用矽膠為使用於導熱墊片、散熱片、導熱膏的基材，具有良好的耐溫性、耐候性、貼合性及重工性。
導熱矽膠具有以下特性：
- 耐溫性佳
- 耐候性佳
- 硬化速度快
- 低收縮率
| 產品代號 | 配比 A劑：B劑 |
黏度 cps |
硬度 Shore A |
硬化方式 |
| 19-161 | 1：1 | A劑：1300 B劑：1200 |
凝膠(gel) | 常溫/加溫 |
| V-1509 | 1：1 | A劑：750 B劑：700 |
25 | 加溫硬化 |
19-187 (已加導熱材) |
1：1 | A劑：16000 B劑：22000 |
16 | 常溫/加溫 |