LED封裝矽膠 LED Silicone Encapsulant
LED封裝主要目的是保護晶片及維持最高的光通量、最少的光衰減。LED封裝材料主要有環氧樹脂(Epoxy Resin)級矽膠(有機硅膠、 矽利康、 Silicone)， 不過環氧樹脂預熱或UV光照射很容易逐漸變黃、老化， 進而影響顏色及穿透，尤其溫度越高或波長越低時老化速度越快， 但因成本低廉， 主要應用於使用溫度不高或使用壽命要求不需太長之消費性產品。近來由於高亮度LED需求大增，溫度大幅提高，尤其於照明及背光之應用。LED封裝矽膠由於具有非常好的光穿透率，且長時在UV光照射下也不易黃化而影響LED壽命，乃成封裝材料之主流。
LED封裝矽膠主要有兩大類，一為矽甲基具1.4折射率(Refractive Index RI)，另一為矽苯基折射率1.5兩種，由於矽苯基含有苯環之故，其耐熱黃化表現不如矽甲基，且成本較高，因此高亮度LED (High Power LED)大多使用矽甲基矽膠來封裝。
LED封裝矽膠的用途非常廣泛，包含LED顯示板、LED燈具、LED背光模組等。
LED封裝矽膠具備以下特性：
- 高透光率、低光衰
- 耐高溫黃化
- 耐UV黃化
- 良好的冷熱衝擊性
- 電氣絕緣性佳
| 產品代號 | 用途 | 配比 A劑：B劑 |
黏度 cps |
硬度 Shore A |
硬化方式 |
| V-1536 | LED螢光膠 | 1：1 | A劑：5800 B劑：3400 |
30 | 加溫硬化 |
| 14166 | COB螢光膠 | 1：1 | A劑：6000 B劑：3000 |
60 | 加溫硬化 |
| 14275 | COB螢光膠 | 1：1 | A劑：20000 B劑：7000 |
70 | 加溫硬化 |
| 14360 | Lens Molding | 1：1 | A劑：55000 B劑：30000 |
60 | 加溫硬化 |
| 14370 | Lens Molding | 1：1 | A劑：30000 B劑：15000 |
70 | 加溫硬化 |
| 13-067 | Dam材 | 1：1 | A劑：100000 B劑：100000 |
65 | 加溫硬化 |
